Процесът на метално ецване
Jul 09, 2025
Една от ключовите стъпки в производството на интегрирани вериги е да се премахне слоят на тънките филми, който не е покрит от съпротивлението, и да се получи модел върху тънките филми, който е напълно съвместим с филма за съпротива .
In the manufacturing process of integrated circuits, a series of fine operations such as mask alignment, exposure, and development are first required to accurately replicate the desired pattern on the resist film. In addition, high-precision electron beams can also be directly used to draw the desired pattern on the resist film.
След завършване на тази стъпка, моделът се прехвърля незабавно в диелектричния тънък филм (като силициев оксид, силициев нитрид, поликристален силиций) или метален тънък филм (като алуминий и неговите сплави) под устойчивостта с изключително висока точност, като по този начин създава тънък слой на тънкия филмов слой, който е напълно съответстващ на изискванията за дизайн.
Процесът на офорт играе решаваща роля в този процес, като селективно премахва незащитен тънък филмов слой чрез химически, физически или комбинация от двата метода, образувайки модел на тънкия филм, който е идентичен с този на филма за съпротива .Ядрото на ецването на технологията се крие в неговата селективност, тоест само премахване на частите, които не са покрити от устойчивостта, като същевременно запазват частите, защитени от съпротивлението .
Технологията за офорт е разделена главно на два вида: сухо офорт и мокро ецване .Сухото офорт използва главно реактивни газове и плазмени за офорт, докато мокрото ецване постига главно офорт чрез химични реакции между химическите реагенти и материала, който се оформя, обикновено в течна среда, използвайки химически разтвори за селективно разтваряне на тънки филмови материали .
Тези два метода за офорт имат свои собствени предимства и недостатъци . В практически приложения, те трябва да бъдат избрани и оптимизирани според специфичните нужди, за да се гарантира, че полученият модел на тънък слой отговаря на изискванията за проектиране .





