Поток на процеса на офорт

1. Основно почистване

Ултразвуково почистване, лечение с киселинно/алкално разтвор (като RCA почистване), плазмено почистване и други методи се използват за отстраняване на повърхностните замърсители (масло, частици, оксиден слой).

2. Фоторезистично покритие

Завъртете покритието, за да образувате равномерен фоторезистичен слой, предварително печете, за да отстраните разтворителите и да подобрите адхезията.

3. Експозиция и развитие

Експозиция: Използване на маска за облъчване с ултравиолетова светлина, дълбока ултравиолетова светлина или екстремна ултравиолетова светлина, за да предизвика фотохимична реакция във фоторезиста.

Развитие: Разтворете откритата зона (положителен гел) или неекспонирана област (отрицателен гел) с развиващо се решение, за да се изложи зоната, която трябва да бъде гравирана.

4. Офорт

Мокро офорт: Потопете субстрата в разтвор на офорт или го обработвайте чрез пръскане.

Сухо ецване: Реактивен газ (като Cl ₂, CF ₄) се въвежда във вакуумна камера, за да се възбуди плазмата за офорт.

5. Извадете фоторезистичното събличане

Мокра желатинизация: Използвайте разтворители като ацетон, N-метилпиролидон (NMP) или силни киселини/окислители (като H ₂ SO ₄+H ₂ O ₂).

Суха желатинизация: Плазмено пляскане на кислород, ефективно и без остатъци.

6. Обработка и проверка след обработка

Почистване: Отстранете ецването на странични продукти и остатъчните реагенти.

Откриване: Анализирайте морфологията му, измервайте размера му и провеждайте електрически тестове чрез сканиране на микроскоп.